正文 联电盘前续涨4% 消息称其拿下高通芯片先进封装大单 facai369 V管理员 /2024-12-18 18:28:03/3阅读/0评论 1218 文章最后更新时间2024年12月18日，若文章内容或图片失效，请留言反馈！ 联电(UMC.US 盘前续涨4%，报6.76美元。消息面上，据媒体报道，联电夺得高通高性能计算(HPC 产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。联电未对单一客户做出回应，但强调先进封装是公司
