台积电CEO：合规等因素阻碍重重，美国芯片厂不太可能在台湾工厂前采用最新技术

据报道，台积电(TSM.US 董事长兼首席执行官魏哲家表示，由于合规问题、美国国内建设规则和几项许可要求，台积电在美国的新工厂不太可能在台湾工厂之前采用最新的芯片技术。 魏哲家指出，在亚利桑那州建立新工厂的时间大约是台湾的两倍，“每一步都需